창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-05703R777780075CBBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 05703R777780075CBBF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 05703R777780075CBBF | |
| 관련 링크 | 05703R77778, 05703R777780075CBBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AIAP-02-181K | 180µH Unshielded Wirewound Inductor 950mA 362 mOhm Max Axial | AIAP-02-181K.pdf | |
![]() | 2SJ314-01L | 2SJ314-01L FUJIELECTRIC DIP3 | 2SJ314-01L.pdf | |
![]() | AZ9481 | AZ9481 ORIGINAL DIP | AZ9481.pdf | |
![]() | 893D685X9050D2T | 893D685X9050D2T VISHAY SMD or Through Hole | 893D685X9050D2T.pdf | |
![]() | GC80960RP3V | GC80960RP3V INTEL BGA | GC80960RP3V.pdf | |
![]() | X4430DL1CBSR | X4430DL1CBSR TI SMD or Through Hole | X4430DL1CBSR.pdf | |
![]() | SMBG26HE3/5B | SMBG26HE3/5B VISHAY DO-215AA(SMBG) | SMBG26HE3/5B.pdf | |
![]() | D151821-0490 | D151821-0490 D ZIP15 | D151821-0490.pdf | |
![]() | M22-7130642 | M22-7130642 HARWIN SMD or Through Hole | M22-7130642.pdf | |
![]() | SCS8AC96EACFGE | SCS8AC96EACFGE ADI SMD or Through Hole | SCS8AC96EACFGE.pdf | |
![]() | 88E3081D0-RAF1C000 | 88E3081D0-RAF1C000 Marvell SMD or Through Hole | 88E3081D0-RAF1C000.pdf |