창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0559091074+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0559091074+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0559091074+ | |
| 관련 링크 | 055909, 0559091074+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0RLN060.T | FUSE CRTRDGE 60A 250VAC NON STD | 0RLN060.T.pdf | |
![]() | 416F37411ASR | 37.4MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37411ASR.pdf | |
![]() | 38.0225MHZ | 38.0225MHZ RIVER FCX-04(3.22.5)ROH | 38.0225MHZ.pdf | |
![]() | KM68512LG7 | KM68512LG7 SAM SOIC | KM68512LG7.pdf | |
![]() | BEL337-C66 | BEL337-C66 NEC QFP80 | BEL337-C66.pdf | |
![]() | S29GL064M90TAIR93 | S29GL064M90TAIR93 SPANSION TSOP | S29GL064M90TAIR93.pdf | |
![]() | DA1SYCHA1N23mm | DA1SYCHA1N23mm ST BGA | DA1SYCHA1N23mm.pdf | |
![]() | GS32570 | GS32570 ORIGINAL SOP | GS32570.pdf | |
![]() | LS158N | LS158N ORIGINAL SMD or Through Hole | LS158N.pdf | |
![]() | AP1084K33L- | AP1084K33L- AP SMD or Through Hole | AP1084K33L-.pdf | |
![]() | NJM4558M-TE3-ZZB | NJM4558M-TE3-ZZB NJRC SMD or Through Hole | NJM4558M-TE3-ZZB.pdf | |
![]() | PEEL18V8S | PEEL18V8S ICT SOP | PEEL18V8S.pdf |