창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0546871890+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0546871890+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0546871890+ | |
관련 링크 | 054687, 0546871890+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CMR200T32768EZBT | 32.768kHz ±10ppm 수정 6pF 50k옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 원통형 캔, 레이디얼 | CMR200T32768EZBT.pdf | |
![]() | RMCP2010FT357R | RES SMD 357 OHM 1% 1W 2010 | RMCP2010FT357R.pdf | |
![]() | PWR2615WR030JE | RES SMD 0.03 OHM 5% 1W 2615 | PWR2615WR030JE.pdf | |
![]() | TB4000H | TB4000H LITEON SMB | TB4000H.pdf | |
![]() | MM0603D330CT000 | MM0603D330CT000 TDK SMD | MM0603D330CT000.pdf | |
![]() | LFXP10E-4F256C-3I | LFXP10E-4F256C-3I LATTICE BGA | LFXP10E-4F256C-3I.pdf | |
![]() | CMH08 | CMH08 TOSHIBA SMD | CMH08.pdf | |
![]() | XC6206P302PRXC6206P | XC6206P302PRXC6206P n/a SMD or Through Hole | XC6206P302PRXC6206P.pdf | |
![]() | PM7542AQ/883C | PM7542AQ/883C ADI Call | PM7542AQ/883C.pdf | |
![]() | SN74HC374DBLE | SN74HC374DBLE TI SSOP | SN74HC374DBLE.pdf | |
![]() | PIC12C508A-04/P060 | PIC12C508A-04/P060 MICROCHIP 8-DIP | PIC12C508A-04/P060.pdf | |
![]() | KM41C4000DT-L7 | KM41C4000DT-L7 SAMSUNG TSOP | KM41C4000DT-L7.pdf |