창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0535052071+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0535052071+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0535052071+ | |
관련 링크 | 053505, 0535052071+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
LGU1V562MELB | 5600µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | LGU1V562MELB.pdf | ||
![]() | T499B106K006ATE3K5 | 10µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 1411 (3528 Metric) 3.5 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | T499B106K006ATE3K5.pdf | |
![]() | 0034.5630.22 | FUSE GLASS 20A 250VAC 5X20MM | 0034.5630.22.pdf | |
![]() | GL130F23IET | 13MHz ±20ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL130F23IET.pdf | |
![]() | TNPW060313R3BEEN | RES SMD 13.3 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060313R3BEEN.pdf | |
![]() | MCP1701T-4702I/MB | MCP1701T-4702I/MB MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1701T-4702I/MB.pdf | |
![]() | UPD780076GK-515-9ET | UPD780076GK-515-9ET NEC QFP | UPD780076GK-515-9ET.pdf | |
![]() | HP32V121MCYPF | HP32V121MCYPF HIT SMD or Through Hole | HP32V121MCYPF.pdf | |
![]() | UC2842BD42G | UC2842BD42G ON SOP | UC2842BD42G.pdf | |
![]() | G36450480024 | G36450480024 ORIGINAL SMD or Through Hole | G36450480024.pdf | |
![]() | LS682M1E-2230 | LS682M1E-2230 X DIP | LS682M1E-2230.pdf | |
![]() | YGV604-F | YGV604-F YAMAHA QFP | YGV604-F.pdf |