창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0508YC104MAT2V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Low Inductance Capacitors (RoHS) | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 바이패스, 디커플링 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0508(1220 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.050" L x 0.079" W(1.27mm x 2.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.030"(0.76mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL(역 기하구조) | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0508YC104MAT2V | |
| 관련 링크 | 0508YC10, 0508YC104MAT2V 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | G3RV-SL700-AL AC230 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Module | G3RV-SL700-AL AC230.pdf | |
![]() | RT0603BRD07309KL | RES SMD 309K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRD07309KL.pdf | |
![]() | MRS25000C1800FRP00 | RES 180 OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C1800FRP00.pdf | |
![]() | PWR1726 | PWR1726 BB DIP7 | PWR1726.pdf | |
![]() | TC51N5502ECBTR | TC51N5502ECBTR MICROCHIP SOT23 | TC51N5502ECBTR.pdf | |
![]() | UCC3803D-0 | UCC3803D-0 TI SOP8 | UCC3803D-0.pdf | |
![]() | M38123M6-276SP | M38123M6-276SP ORIGINAL DIP-64 | M38123M6-276SP.pdf | |
![]() | ADC78H89CIMT+ | ADC78H89CIMT+ NSC SOP | ADC78H89CIMT+.pdf | |
![]() | TK40A10J1 | TK40A10J1 ToShiBa SMD or Through Hole | TK40A10J1.pdf | |
![]() | MC33164D-3R2 | MC33164D-3R2 ON SMD or Through Hole | MC33164D-3R2.pdf | |
![]() | BV80605001911APSLBLC | BV80605001911APSLBLC INTEL SMD or Through Hole | BV80605001911APSLBLC.pdf | |
![]() | UC27133N | UC27133N TI DIP-8P | UC27133N.pdf |