창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-05086C105MAT2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Low Inductance Capacitors (RoHS) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 바이패스, 디커플링 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0508(1220 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.049" L x 0.079" W(1.25mm x 2.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL(역 기하구조) | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 05086C105MAT2A | |
| 관련 링크 | 05086C10, 05086C105MAT2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
|  | N1P56XXB-R2C56XXB | N1P56XXB-R2C56XXB HIPLAN BGA | N1P56XXB-R2C56XXB.pdf | |
|  | CR20AM-12L | CR20AM-12L RENESAS SMD or Through Hole | CR20AM-12L.pdf | |
|  | STRD6309 | STRD6309 ORIGINAL DIP | STRD6309.pdf | |
|  | MC68160CFBR2 | MC68160CFBR2 MOT TQFP-52 | MC68160CFBR2.pdf | |
|  | PAL16L8-4JC0006 | PAL16L8-4JC0006 AMD PLCC-28 | PAL16L8-4JC0006.pdf | |
|  | 58102-S61-02-LF | 58102-S61-02-LF FCI SMD or Through Hole | 58102-S61-02-LF.pdf | |
|  | SG1844Y/883B | SG1844Y/883B LINFINITY CDIP8 | SG1844Y/883B.pdf | |
|  | A-4504-000E | A-4504-000E Agilent DIP | A-4504-000E.pdf | |
|  | 55190C | 55190C INTERSIL SOP8 | 55190C.pdf | |
|  | CND2A10YTBK103J | CND2A10YTBK103J KOA SMD | CND2A10YTBK103J.pdf | |
|  | LT1386IS | LT1386IS LINEAR SOP16 | LT1386IS.pdf | |
|  | K4D623238B-GC50 | K4D623238B-GC50 SAMSUNG FBGA144 | K4D623238B-GC50.pdf |