창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0508.500MXP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 508 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| 주요제품 | 508 Series Fuses | |
| 카탈로그 페이지 | 2417 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 508 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 세라믹 | |
| 정격 전류 | 500mA | |
| 정격 전압 - AC | 1000V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" | |
| 실장 유형 | 홀더 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 10kA | |
| 용해 I²t | 0.259 | |
| 승인 | CE, cULus | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia x 1.260" L(6.30mm x 32.00mm) | |
| DC 내한성 | 3.572옴 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 0508500MXP F3569 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0508.500MXP | |
| 관련 링크 | 0508.5, 0508.500MXP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | USW1H0R1MDD1TP | 0.1µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 85°C | USW1H0R1MDD1TP.pdf | |
![]() | 04023J3R6BBWTR\500 | 3.6pF Thin Film Capacitor 25V 0402 (1005 Metric) 0.039" L x 0.022" W (1.00mm x 0.55mm) | 04023J3R6BBWTR\500.pdf | |
![]() | RHE1500 | POLYSWITCH RHE SERIES 15.0A HOLD | RHE1500.pdf | |
| EFR32BG1V132F128GM32-B0R | IC RF TxRx + MCU Bluetooth Bluetooth v4.0 2.4GHz 32-VFQFN Exposed Pad | EFR32BG1V132F128GM32-B0R.pdf | ||
![]() | STL00NH3LL | STL00NH3LL ST DFN-6 | STL00NH3LL.pdf | |
![]() | 222A | 222A FSC SOP8 | 222A.pdf | |
![]() | HF94F(9400) | HF94F(9400) ORIGINAL SMD or Through Hole | HF94F(9400).pdf | |
![]() | LA8000CD NOPB | LA8000CD NOPB LA SOT153 | LA8000CD NOPB.pdf | |
![]() | MXD1815UR29-T | MXD1815UR29-T MAXIM SOT23 | MXD1815UR29-T.pdf | |
![]() | UPA2727 | UPA2727 NEC SMD or Through Hole | UPA2727.pdf | |
![]() | XB300-24S05G | XB300-24S05G YCL SMD | XB300-24S05G.pdf |