창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-0506015.MXP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 506 Series | |
제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Littelfuse Inc. | |
계열 | 506 | |
포장 | 벌크 | |
퓨즈 유형 | 카트리지, 세라믹 | |
정격 전류 | 15A | |
정격 전압 - AC | - | |
정격 전압 - DC | 600V | |
응답 시간 | 고속 | |
패키지/케이스 | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" | |
실장 유형 | 홀더 | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 10kA | |
용해 I²t | 61 | |
승인 | cULus | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.252" Dia x 1.250" L(6.40mm x 31.75mm) | |
DC 내한성 | 0.008옴 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 0506015MXP 506015.MXP 506015MXP F1687 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 0506015.MXP | |
관련 링크 | 050601, 0506015.MXP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 4814P-T02-513 | RES ARRAY 13 RES 51K OHM 14SOIC | 4814P-T02-513.pdf | |
![]() | AT27C256R-70TC | AT27C256R-70TC ATMEL TSSOP | AT27C256R-70TC.pdf | |
![]() | BB103 | BB103 BB SOP | BB103.pdf | |
![]() | BZX585-B24,115 | BZX585-B24,115 NXP SMD or Through Hole | BZX585-B24,115.pdf | |
![]() | EPM7512AEBC256-10N | EPM7512AEBC256-10N ALTERA BGA | EPM7512AEBC256-10N.pdf | |
![]() | T1SP8210H | T1SP8210H BOURNS SMD or Through Hole | T1SP8210H.pdf | |
![]() | 12CE673-10I/P | 12CE673-10I/P MICROCHIP SMD or Through Hole | 12CE673-10I/P.pdf | |
![]() | JS-60E-K | JS-60E-K TAKAMISAWA SMD or Through Hole | JS-60E-K.pdf | |
![]() | JWFI2012D100KT | JWFI2012D100KT ORIGINAL SMD or Through Hole | JWFI2012D100KT.pdf | |
![]() | S9424AD | S9424AD NS QFP | S9424AD.pdf | |
![]() | SP3233EBET-L | SP3233EBET-L Sipex SMD or Through Hole | SP3233EBET-L.pdf | |
![]() | SQP 10W | SQP 10W YJ SMD or Through Hole | SQP 10W.pdf |