창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0505010.MXP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 505 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| 주요제품 | 505 Series Ceramic Fuse | |
| 카탈로그 페이지 | 2417 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 505 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 세라믹 | |
| 정격 전류 | 10A | |
| 정격 전압 - AC | 450V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" | |
| 실장 유형 | 홀더 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 20kA AC, 1kA DC | |
| 용해 I²t | 91 | |
| 승인 | CE, cULus, SEMKO | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.250" Dia x 1.250" L(6.35mm x 31.75mm) | |
| DC 내한성 | 0.0167옴 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 0505010.MXP-ND 0505010.P 0505010MXP F3254 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0505010.MXP | |
| 관련 링크 | 050501, 0505010.MXP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | LNK562PN | Converter Offline Flyback Topology 66kHz DIP-8B | LNK562PN.pdf | |
![]() | SRC1203M. | SRC1203M. AUK TO92 | SRC1203M..pdf | |
![]() | PI16F84A-20/P | PI16F84A-20/P MIC SOP DIP | PI16F84A-20/P.pdf | |
![]() | 28064978 | 28064978 MICROCHI SOP8 | 28064978.pdf | |
![]() | HEL140 | HEL140 MOTOROLA SOP8 | HEL140.pdf | |
![]() | 80KSW0004 | 80KSW0004 IDT Navis | 80KSW0004.pdf | |
![]() | KDV251M-C/P | KDV251M-C/P KEC TO-92M | KDV251M-C/P.pdf | |
![]() | LBT-LM2904DR | LBT-LM2904DR TI SMD or Through Hole | LBT-LM2904DR.pdf | |
![]() | PM150RSE060-300G | PM150RSE060-300G ORIGINAL SMD or Through Hole | PM150RSE060-300G.pdf | |
![]() | TMS34010FNL-70 | TMS34010FNL-70 TI PLCC68 | TMS34010FNL-70.pdf | |
![]() | K4D553235F-GC33 8X32 | K4D553235F-GC33 8X32 SAMSUNG BGA | K4D553235F-GC33 8X32.pdf |