창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-05041A120KA79A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLC Chip Capacitor Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 12pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 바이패스, 디커플링 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0504(1210 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.050" L x 0.040" W(1.27mm x 1.02mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.040"(1.02mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 05041A120KA79A | |
| 관련 링크 | 05041A12, 05041A120KA79A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | KTR03EZPJ105 | RES SMD 1M OHM 5% 1/10W 0603 | KTR03EZPJ105.pdf | |
![]() | SB600/218S6ECLA21FG | SB600/218S6ECLA21FG AMD BGA | SB600/218S6ECLA21FG.pdf | |
![]() | ADX215OCK22GQ | ADX215OCK22GQ AMDCPU SMD or Through Hole | ADX215OCK22GQ.pdf | |
![]() | 556M | 556M ORIGINAL DIP14 | 556M.pdf | |
![]() | TMPN3150B1A | TMPN3150B1A ORIGINAL SMD or Through Hole | TMPN3150B1A.pdf | |
![]() | WJ107-1C-9VDC | WJ107-1C-9VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | WJ107-1C-9VDC.pdf | |
![]() | TLC7705MJGB | TLC7705MJGB TI SMD or Through Hole | TLC7705MJGB.pdf | |
![]() | 21143PD(821337 | 21143PD(821337 INTEL QFP | 21143PD(821337.pdf | |
![]() | MCB-321611-601-T | MCB-321611-601-T ORIGINAL SMD or Through Hole | MCB-321611-601-T.pdf | |
![]() | LS7062 | LS7062 LSI DIP18 | LS7062.pdf | |
![]() | TZ240N26KOF | TZ240N26KOF EUPEC SMD or Through Hole | TZ240N26KOF.pdf |