창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-05002HR-26JL02(G) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 05002HR-26JL02(G) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 05002HR-26JL02(G) | |
관련 링크 | 05002HR-26, 05002HR-26JL02(G) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 3640CC274KAT3A\SB | 0.27µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 3640(9110 미터법) 0.360" L x 0.402" W(9.14mm x 10.20mm) | 3640CC274KAT3A\SB.pdf | |
![]() | F921C225MAA | 2.2µF Molded Tantalum Capacitors 16V 1206 (3216 Metric) 7 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | F921C225MAA.pdf | |
![]() | WSL0603R0300FEA18 | RES SMD 0.03 OHM 1% 1/5W 0603 | WSL0603R0300FEA18.pdf | |
![]() | RCP2512B22R0GWB | RES SMD 22 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512B22R0GWB.pdf | |
![]() | TMM2356P | TMM2356P TOSHIBA DIP-28 | TMM2356P.pdf | |
![]() | FD25HC | FD25HC M/A-COM SMD or Through Hole | FD25HC.pdf | |
![]() | L78M09--252 | L78M09--252 ST TO-252 | L78M09--252.pdf | |
![]() | DS-05H | DS-05H ORIGINAL SMD or Through Hole | DS-05H.pdf | |
![]() | T616K4MBI-5N | T616K4MBI-5N ORIGINAL SMD or Through Hole | T616K4MBI-5N.pdf | |
![]() | MAX307EWI+ | MAX307EWI+ MAXIM SOP28 | MAX307EWI+.pdf | |
![]() | PIC16C505-20/SL | PIC16C505-20/SL MICROCHIP SOP14 | PIC16C505-20/SL.pdf | |
![]() | LL1A687M12020 | LL1A687M12020 SAMWHA SMD or Through Hole | LL1A687M12020.pdf |