창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-04C3002JF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | NTC Thermistors, Coated | |
제품 교육 모듈 | Thermistor-Resistor Network Simulation Tool Advanced LT SPICE Modeling Features | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 온도 센서 - NTC 서미스터 | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | 04C | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴 @ 25°C) | 30k | |
저항 허용 오차 | ±5% | |
B 값 허용 오차 | - | |
B0/50 | - | |
B25/50 | - | |
B25/75 | - | |
B25/85 | - | |
B25/100 | - | |
작동 온도 | - | |
전력 - 최대 | - | |
길이 - 리드선 | 1.42"(36.00mm) | |
실장 유형 | 프리 행잉 | |
패키지/케이스 | 비드 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 04C3002JF | |
관련 링크 | 04C30, 04C3002JF 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | CX3225SB27000D0FFFCC | 27MHz ±10ppm 수정 8pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225SB27000D0FFFCC.pdf | |
![]() | RP73PF2A6K81BTDF | RES SMD 6.81K OHM 0.1% 1/4W 0805 | RP73PF2A6K81BTDF.pdf | |
![]() | RCP2512B75R0GEA | RES SMD 75 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512B75R0GEA.pdf | |
![]() | LP2951ACM-X33C | LP2951ACM-X33C NSC SOP8 | LP2951ACM-X33C.pdf | |
![]() | LM320T-9.0 | LM320T-9.0 NS/ST/ON TO-220 | LM320T-9.0.pdf | |
![]() | ECL-DMD06-7W | ECL-DMD06-7W ORIGINAL SMD or Through Hole | ECL-DMD06-7W.pdf | |
![]() | 20PF50V | 20PF50V ORIGINAL SMD or Through Hole | 20PF50V.pdf | |
![]() | DP8361N | DP8361N NS DIP | DP8361N.pdf | |
![]() | KAG00K007A-DGG5000 | KAG00K007A-DGG5000 SAMSUNG SMD or Through Hole | KAG00K007A-DGG5000.pdf | |
![]() | TC518128BPL-10L | TC518128BPL-10L TOSHIBA DIP32 | TC518128BPL-10L.pdf | |
![]() | GLN | GLN AD SOT23 | GLN.pdf | |
![]() | TSK1A156BSSR | TSK1A156BSSR DAEWOO SMD or Through Hole | TSK1A156BSSR.pdf |