창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-048103.5VXLP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 표준 포장 | 5 | |
| 다른 이름 | 48103.5VXLP | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 전기, 특수 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 481 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 표시 퓨즈 | |
| 정격 전류 | 3.5A | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 응용 제품 | Telecom | |
| 특징 | 표시 | |
| 등급 | - | |
| 승인 | CSA, UR | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 300A | |
| 실장 유형 | 홀더 | |
| 패키지/케이스 | 알람 지시등 | |
| 크기/치수 | 0.665" L x 0.228" W x 0.772" H(16.90mm x 5.80mm x 19.60mm) | |
| 용해 I²t | 10.5 | |
| DC 내한성 | 0.0415옴 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 048103.5VXLP | |
| 관련 링크 | 048103., 048103.5VXLP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | UPB201209T-150Y-N | UPB201209T-150Y-N chilisin SMD | UPB201209T-150Y-N.pdf | |
![]() | TRM5941AN-F | TRM5941AN-F HIT DIP | TRM5941AN-F.pdf | |
![]() | V50010-B144-A | V50010-B144-A PAYTON NA | V50010-B144-A.pdf | |
![]() | DAC8550IBDGKRG4 | DAC8550IBDGKRG4 TI MSOP8 | DAC8550IBDGKRG4.pdf | |
![]() | P3027AZQW | P3027AZQW TI BGA | P3027AZQW.pdf | |
![]() | M4A5-192/92 | M4A5-192/92 Lattice QFP-100 | M4A5-192/92.pdf | |
![]() | KTD2058-I-U/P | KTD2058-I-U/P KEC/ SMD or Through Hole | KTD2058-I-U/P.pdf | |
![]() | SK051C475KAA | SK051C475KAA AVX DIP | SK051C475KAA.pdf | |
![]() | PP2300SB | PP2300SB PROTEC SMB | PP2300SB.pdf | |
![]() | HSM223CTL-E | HSM223CTL-E RENESAS SMD or Through Hole | HSM223CTL-E.pdf | |
![]() | K4N56163QF-GC25 | K4N56163QF-GC25 SAMSUNG BGA | K4N56163QF-GC25.pdf | |
![]() | LT1507CS83.3 | LT1507CS83.3 LT SMD or Through Hole | LT1507CS83.3.pdf |