창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-0481003.HXLP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 481 Series | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 전기, 특수 퓨즈 | |
제조업체 | Littelfuse Inc. | |
계열 | 481 | |
포장 | 벌크 | |
퓨즈 유형 | 표시 퓨즈 | |
정격 전류 | 3A | |
정격 전압 - AC | 125V | |
정격 전압 - DC | 125V | |
응답 시간 | 고속 | |
응용 제품 | Telecom | |
특징 | 표시 | |
등급 | - | |
승인 | CSA, UR | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 300A | |
실장 유형 | 홀더 | |
패키지/케이스 | 알람 지시등 | |
크기/치수 | 0.665" L x 0.228" W x 0.772" H(16.90mm x 5.80mm x 19.60mm) | |
용해 I²t | 11.2 | |
DC 내한성 | 0.067옴 | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 0481003.HXLP | |
관련 링크 | 0481003, 0481003.HXLP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 |
![]() | TCC770-OOX-BKR-AG | TCC770-OOX-BKR-AG TELECHIP BGA | TCC770-OOX-BKR-AG.pdf | |
![]() | CK14BX273K | CK14BX273K AVX DIP | CK14BX273K.pdf | |
![]() | PSB2160N V2.2 | PSB2160N V2.2 SIEMENS DIP SOP | PSB2160N V2.2.pdf | |
![]() | 51374-1073 | 51374-1073 molex SMD | 51374-1073.pdf | |
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![]() | OP02BICJ | OP02BICJ PMI SMD or Through Hole | OP02BICJ.pdf | |
![]() | ADM108/B | ADM108/B ORIGINAL BGA | ADM108/B.pdf | |
![]() | MPC7448AU | MPC7448AU ORIGINAL SMD or Through Hole | MPC7448AU.pdf | |
![]() | PRF-202/220 | PRF-202/220 PRF SMD or Through Hole | PRF-202/220.pdf | |
![]() | ICL7073MTV/883B | ICL7073MTV/883B INTERSIL CAN | ICL7073MTV/883B.pdf | |
![]() | MMBT5551MMBT5401PM | MMBT5551MMBT5401PM n/a SMD or Through Hole | MMBT5551MMBT5401PM.pdf |