창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-047302.5PARL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Littelfuse Inc. | |
계열 | PICO® II 473 | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
정격 전류 | 2.5A | |
정격 전압 - AC | 125V | |
정격 전압 - DC | 125V | |
응답 시간 | 저속 | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
용해 I²t | 13 | |
승인 | CSA, PSE, UR | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.135" Dia x 0.280" L(3.43mm x 7.11mm) | |
DC 내한성 | 0.052옴 | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 47302.5PARL | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 047302.5PARL | |
관련 링크 | 047302., 047302.5PARL 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 |
![]() | PHP00805H9090BST1 | RES SMD 909 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H9090BST1.pdf | |
![]() | AP2506LES5-3.3V | AP2506LES5-3.3V AP SMD or Through Hole | AP2506LES5-3.3V.pdf | |
![]() | T7200MC | T7200MC LUCENT SMD or Through Hole | T7200MC.pdf | |
![]() | CD4070BN | CD4070BN ORIGINAL DIP-14 | CD4070BN.pdf | |
![]() | D315CH36 | D315CH36 WESTCODE SMD or Through Hole | D315CH36.pdf | |
![]() | MF-R008 250UF | MF-R008 250UF Bourns DIP | MF-R008 250UF.pdf | |
![]() | CLP6012 | CLP6012 SUMIDA SMD-16 | CLP6012.pdf | |
![]() | HCS301I/S | HCS301I/S ORIGINAL SOP8 | HCS301I/S.pdf | |
![]() | MBB0207-50LOCT(10M1%) | MBB0207-50LOCT(10M1%) BEYSCHLAG SMD or Through Hole | MBB0207-50LOCT(10M1%).pdf | |
![]() | 1-480720-0 | 1-480720-0 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 1-480720-0.pdf |