창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-046B1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 046B1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 046B1 | |
| 관련 링크 | 046, 046B1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT1602BI-32-33E-25.000625Y | OSC XO 3.3V 25.000625MHZ OE | SIT1602BI-32-33E-25.000625Y.pdf | |
![]() | MCT06030C2670FP500 | RES SMD 267 OHM 1% 1/8W 0603 | MCT06030C2670FP500.pdf | |
![]() | EBLS3225-1R5K | EBLS3225-1R5K HY SMD or Through Hole | EBLS3225-1R5K.pdf | |
![]() | 239H | 239H ORIGINAL BULKSOP | 239H.pdf | |
![]() | M8340105K4701GC | M8340105K4701GC VISHAY SMD or Through Hole | M8340105K4701GC.pdf | |
![]() | MM6052B1E1R500 | MM6052B1E1R500 jae SMD or Through Hole | MM6052B1E1R500.pdf | |
![]() | DSPIC24FJ128GA006- | DSPIC24FJ128GA006- MICROCHIP QFP | DSPIC24FJ128GA006-.pdf | |
![]() | K6X8016C3B-TF550 | K6X8016C3B-TF550 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6X8016C3B-TF550.pdf | |
![]() | SiL1362ZLU | SiL1362ZLU ORIGINAL QFP | SiL1362ZLU.pdf | |
![]() | XC3S200-3TQ144 | XC3S200-3TQ144 N/A QFP | XC3S200-3TQ144.pdf | |
![]() | DP602T | DP602T ORIGINAL TO-220F | DP602T.pdf | |
![]() | BCM5389KFBG+BCM5482SEA2KFBG | BCM5389KFBG+BCM5482SEA2KFBG Broadcom SMD or Through Hole | BCM5389KFBG+BCM5482SEA2KFBG.pdf |