창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0468003.NR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 468 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| 카탈로그 페이지 | 2413 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | SlimLine™ 468 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 3A | |
| 정격 전압 - AC | 32V | |
| 정격 전압 - DC | 32V | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
| 용해 I²t | 1.27 | |
| 승인 | CSA, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 90°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.125" L x 0.060" W x 0.023" H(3.18mm x 1.52mm x 0.58mm) | |
| DC 내한성 | 0.0195옴 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 0468003. 0468003.NR-ND 0468003NR F2571TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0468003.NR | |
| 관련 링크 | 046800, 0468003.NR 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | KMG10VB153M18X35LL | 15000µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 57 mOhm @ 120Hz 1000 Hrs @ 105°C | KMG10VB153M18X35LL.pdf | |
![]() | 8693790000 | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 5VDC Coil Through Hole | 8693790000.pdf | |
![]() | RL0603FR-070R033L | RES SMD 0.033 OHM 1% 1/10W 0603 | RL0603FR-070R033L.pdf | |
![]() | CMF60147K00FKBF | RES 147K OHM 1W 1% AXIAL | CMF60147K00FKBF.pdf | |
![]() | ESE688M6R3AM7AA | ESE688M6R3AM7AA ARCOTRNIC DIP | ESE688M6R3AM7AA.pdf | |
![]() | CXA1512M | CXA1512M SONY SOP | CXA1512M.pdf | |
![]() | LXT16727-FE | LXT16727-FE INTEL BGA | LXT16727-FE.pdf | |
![]() | LC5512MV45F256-75I | LC5512MV45F256-75I LATTICE BGA | LC5512MV45F256-75I.pdf | |
![]() | NE555DR/G4 | NE555DR/G4 TI SOP-8 | NE555DR/G4.pdf | |
![]() | TS34063CD | TS34063CD TSC DIP8 | TS34063CD.pdf | |
![]() | HD64413AS | HD64413AS RENESAS QFP | HD64413AS.pdf | |
![]() | MSK600 | MSK600 MSK SMD or Through Hole | MSK600.pdf |