창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-0468001.NR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 468 Series | |
제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
카탈로그 페이지 | 2413 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Littelfuse Inc. | |
계열 | SlimLine™ 468 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
정격 전류 | 1A | |
정격 전압 - AC | 63V | |
정격 전압 - DC | 63V | |
응답 시간 | 저속 | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
용해 I²t | 0.127 | |
승인 | CSA, UL | |
작동 온도 | -55°C ~ 90°C | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.125" L x 0.060" W x 0.023" H(3.18mm x 1.52mm x 0.58mm) | |
DC 내한성 | 0.0825옴 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 0468001.NR-ND 0468001NR F2658TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 0468001.NR | |
관련 링크 | 046800, 0468001.NR 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 |
![]() | GCM0335C1E4R2CD03D | 4.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GCM0335C1E4R2CD03D.pdf | |
![]() | 416F32022AKT | 32MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32022AKT.pdf | |
![]() | N5835-14-00LF | N5835-14-00LF PITTWAY DIP14 | N5835-14-00LF.pdf | |
![]() | 17265EPC | 17265EPC LT DIP8 | 17265EPC.pdf | |
![]() | ADM708ARSZ | ADM708ARSZ AD SOP-8 | ADM708ARSZ.pdf | |
![]() | PEM694-315 | PEM694-315 ALPHA SMD or Through Hole | PEM694-315.pdf | |
![]() | PRL3264-R010-F-T1 | PRL3264-R010-F-T1 SUSUMU SMD | PRL3264-R010-F-T1.pdf | |
![]() | 48R86047N01 | 48R86047N01 ORIGINAL SMD or Through Hole | 48R86047N01.pdf | |
![]() | 4D02 | 4D02 ORIGINAL SMD or Through Hole | 4D02.pdf | |
![]() | RP30AP | RP30AP GIE TO-3P | RP30AP.pdf | |
![]() | LJR | LJR N/A SOT-23 | LJR.pdf | |
![]() | K4S641632DTL1L | K4S641632DTL1L SAMSUNG TSOP | K4S641632DTL1L.pdf |