창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0466002.NR 1206 2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0466002.NR 1206 2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0466002.NR 1206 2 | |
| 관련 링크 | 0466002.NR, 0466002.NR 1206 2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HRG3216P-2802-B-T1 | RES SMD 28K OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-2802-B-T1.pdf | |
![]() | H8160KFYA | RES 160K OHM 1/4W 1% AXIAL | H8160KFYA.pdf | |
![]() | BUS65612-883B | BUS65612-883B DDC SMD or Through Hole | BUS65612-883B.pdf | |
![]() | PXB4010VE1.3 | PXB4010VE1.3 Infineon PBGA | PXB4010VE1.3.pdf | |
![]() | MJ15026 | MJ15026 MOT TO-3 | MJ15026.pdf | |
![]() | HXA2W822Y | HXA2W822Y HIT DIP | HXA2W822Y.pdf | |
![]() | P80C552EFA/08512 | P80C552EFA/08512 NXP SMD or Through Hole | P80C552EFA/08512.pdf | |
![]() | MK3P2-S 12VDC | MK3P2-S 12VDC OMRON SMD or Through Hole | MK3P2-S 12VDC.pdf | |
![]() | MP612XCU | MP612XCU ORIGINAL BGA | MP612XCU.pdf | |
![]() | DS1418S | DS1418S DALLAS SMD or Through Hole | DS1418S.pdf | |
![]() | M25P40-VMN6PB-N | M25P40-VMN6PB-N MICRON SMD or Through Hole | M25P40-VMN6PB-N.pdf |