창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0466001.NR**MN-FLEX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0466001.NR**MN-FLEX | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0466001.NR**MN-FLEX | |
| 관련 링크 | 0466001.NR*, 0466001.NR**MN-FLEX 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GCM0335C1E6R0DD03D | 6pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GCM0335C1E6R0DD03D.pdf | |
![]() | IHSM3825PJ1R2L | 1.2µH Unshielded Inductor 4.93A 16 mOhm Max Nonstandard | IHSM3825PJ1R2L.pdf | |
![]() | CMF552M4100FKEK | RES 2.41M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF552M4100FKEK.pdf | |
![]() | S814A30AMC-BCUT2G | S814A30AMC-BCUT2G ORIGINAL SOT-23-5 | S814A30AMC-BCUT2G.pdf | |
![]() | LCHM61A-547 | LCHM61A-547 SANYO QFP | LCHM61A-547.pdf | |
![]() | CIL21N47NMNE | CIL21N47NMNE SAMSUNG 0805-47N | CIL21N47NMNE.pdf | |
![]() | ADSP2173BST-80 | ADSP2173BST-80 AD TQFP | ADSP2173BST-80.pdf | |
![]() | 3DA58 | 3DA58 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3DA58.pdf | |
![]() | HF2399 | HF2399 HF DIP | HF2399.pdf | |
![]() | MJ-WW5050BF60-LV12 | MJ-WW5050BF60-LV12 ORIGINAL SMD or Through Hole | MJ-WW5050BF60-LV12.pdf | |
![]() | ALG3105-OAD | ALG3105-OAD AL DIP20 | ALG3105-OAD.pdf | |
![]() | AT49F002N 70JC | AT49F002N 70JC AT PLCC | AT49F002N 70JC.pdf |