창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-046506.3DR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 465 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | NANO²® 465 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 6.3A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 스퀘어 엔드 블록 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 100A | |
| 용해 I²t | 144.4 | |
| 승인 | PSE, UMF | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.476" L x 0.177" W x 0.177" H(12.10mm x 4.50mm x 4.50mm) | |
| DC 내한성 | 0.0088옴 | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 046506.3 046506.3DR-ND 0465063DR F3672TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 046506.3DR | |
| 관련 링크 | 046506, 046506.3DR 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D240JLAAC | 24pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D240JLAAC.pdf | |
![]() | 9C06000002 | 6MHz ±30ppm 수정 20pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C06000002.pdf | |
![]() | PEF3304EL V2.1 | PEF3304EL V2.1 ORIGINAL BGA | PEF3304EL V2.1.pdf | |
![]() | TAIFUN6034TAI | TAIFUN6034TAI SIEMENS TSSOP38 | TAIFUN6034TAI.pdf | |
![]() | CD74HC423M96 | CD74HC423M96 TI NA | CD74HC423M96.pdf | |
![]() | TPS61042DBVR | TPS61042DBVR TI SOT23-5 | TPS61042DBVR.pdf | |
![]() | XC2VP20-FF1152 | XC2VP20-FF1152 XILTNX BGA | XC2VP20-FF1152.pdf | |
![]() | HU2W391MCZS5WPEC | HU2W391MCZS5WPEC HITACHI DIP | HU2W391MCZS5WPEC.pdf | |
![]() | MCP1316MT-46LE/OT | MCP1316MT-46LE/OT MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1316MT-46LE/OT.pdf | |
![]() | 2SC4617TLQ-LF | 2SC4617TLQ-LF BOURNS SMD or Through Hole | 2SC4617TLQ-LF.pdf | |
![]() | TR3C336M020C0200 | TR3C336M020C0200 VISHAY SMD | TR3C336M020C0200.pdf | |
![]() | E648BPJ | E648BPJ ORIGINAL PLCC68 | E648BPJ.pdf |