창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0464.800DR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 464 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | NANO²® 464 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 800mA | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 스퀘어 엔드 블록 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 100A | |
| 용해 I²t | 0.96 | |
| 승인 | UMF | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.476" L x 0.177" W x 0.177" H(12.10mm x 4.50mm x 4.50mm) | |
| DC 내한성 | 0.1159옴 | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0464.800DR | |
| 관련 링크 | 0464.8, 0464.800DR 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CX3225GB32000P0HPQZ1 | 32MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB32000P0HPQZ1.pdf | |
![]() | RN73C1J10RBTG | RES SMD 10 OHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J10RBTG.pdf | |
![]() | 31.94MHZ | 31.94MHZ EPSON SG-8002JFPH | 31.94MHZ.pdf | |
![]() | 74ALVC16834A | 74ALVC16834A PHILIPS TSSOP56 | 74ALVC16834A.pdf | |
![]() | TLPGE1008A(T04) | TLPGE1008A(T04) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLPGE1008A(T04).pdf | |
![]() | LDS44WW | LDS44WW NULL NULL | LDS44WW.pdf | |
![]() | AD976AARZ-RL (LF) | AD976AARZ-RL (LF) ADI SMD or Through Hole | AD976AARZ-RL (LF).pdf | |
![]() | DF13-30DP-1.25V(82) | DF13-30DP-1.25V(82) HITTITE SMD or Through Hole | DF13-30DP-1.25V(82).pdf | |
![]() | AC01A | AC01A intersil MSOP-8 | AC01A.pdf | |
![]() | N341024TJ-20-TE2 | N341024TJ-20-TE2 NKK SOJ | N341024TJ-20-TE2.pdf | |
![]() | SN74LVC8T245DBRG4 | SN74LVC8T245DBRG4 TI/BB SSOP-24 | SN74LVC8T245DBRG4.pdf | |
![]() | RK73B1ETTP181J(5ERQG | RK73B1ETTP181J(5ERQG KOA SMD or Through Hole | RK73B1ETTP181J(5ERQG.pdf |