창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0463025.ER | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 463 Series NANO2® Fuse | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 463 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 25A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 스퀘어 엔드 블록 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 100A AC, 500A DC | |
| 용해 I²t | 668 | |
| 승인 | cURus | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.398" L x 0.123" W x 0.123" H(10.10mm x 3.12mm x 3.12mm) | |
| DC 내한성 | 0.00215옴 | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 0463025.ER-ND 463025.ER F6438TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0463025.ER | |
| 관련 링크 | 046302, 0463025.ER 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CWX815-30.0M | 30MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 5V 45mA Enable/Disable | CWX815-30.0M.pdf | |
![]() | Y14870R03000D5W | RES SMD 0.03 OHM 0.5% 1W 2512 | Y14870R03000D5W.pdf | |
![]() | CRA06P083240KJTA | RES ARRAY 4 RES 240K OHM 1206 | CRA06P083240KJTA.pdf | |
![]() | 10016B | 10016B ELMOS SOP20 | 10016B.pdf | |
![]() | TPIC1361 | TPIC1361 TI TSSOP | TPIC1361.pdf | |
![]() | S6D0164X21-BHC8 | S6D0164X21-BHC8 SAMSUNG SMD | S6D0164X21-BHC8.pdf | |
![]() | FTR-8519-3D | FTR-8519-3D Finisar SMD or Through Hole | FTR-8519-3D.pdf | |
![]() | HCS300-I/SN (ROHS) | HCS300-I/SN (ROHS) MICROCHIP SMD or Through Hole | HCS300-I/SN (ROHS).pdf | |
![]() | S54LS00W/883B | S54LS00W/883B S CERPACK | S54LS00W/883B.pdf | |
![]() | 5962-5403701CA | 5962-5403701CA TI SMD or Through Hole | 5962-5403701CA.pdf | |
![]() | NF6100-A1 | NF6100-A1 NVIDIA BGA | NF6100-A1.pdf |