창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-046292014000800+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 046292014000800+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD-connectors | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 046292014000800+ | |
관련 링크 | 046292014, 046292014000800+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 08055C331JAT2A | 330pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08055C331JAT2A.pdf | |
![]() | LQW18ANR22J80D | 220nH Unshielded Wirewound Inductor 280mA 2.08 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | LQW18ANR22J80D.pdf | |
![]() | AX97-404R7 | 4.7µH Unshielded Wirewound Inductor 9.3A 10 mOhm Max Nonstandard | AX97-404R7.pdf | |
![]() | RG2012P-2212-W-T5 | RES SMD 22.1KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012P-2212-W-T5.pdf | |
![]() | PHP00603E2640BST1 | RES SMD 264 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E2640BST1.pdf | |
![]() | M25P16-VMN6TPBA | M25P16-VMN6TPBA MICRON NA | M25P16-VMN6TPBA.pdf | |
![]() | TD2764A-2 | TD2764A-2 INTEL DIP | TD2764A-2.pdf | |
![]() | T9P89TB-02 | T9P89TB-02 WEBTV BGA | T9P89TB-02.pdf | |
![]() | AR30M3R-11B | AR30M3R-11B FUJI SMD or Through Hole | AR30M3R-11B.pdf | |
![]() | UPR1V221MPH1TD | UPR1V221MPH1TD NICHI SMD or Through Hole | UPR1V221MPH1TD.pdf | |
![]() | amk316bj475kl-t | amk316bj475kl-t taiyo SMD or Through Hole | amk316bj475kl-t.pdf | |
![]() | T5071180B4AB | T5071180B4AB WESTCODE module | T5071180B4AB.pdf |