창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-046214030010800+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 046214030010800+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 046214030010800+ | |
| 관련 링크 | 046214030, 046214030010800+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TPSV476K035R0150 | 47µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2924 (7361 Metric) 150 mOhm 0.287" L x 0.240" W (7.30mm x 6.10mm) | TPSV476K035R0150.pdf | |
![]() | 4922-09J | 4.7µH Unshielded Wirewound Inductor 2.9A 47 mOhm Max 2-SMD | 4922-09J.pdf | |
![]() | MCU08050C4700FP500 | RES SMD 470 OHM 1% 1/5W 0805 | MCU08050C4700FP500.pdf | |
![]() | SMARTHSF11242-11 | SMARTHSF11242-11 ORIGINAL SMD or Through Hole | SMARTHSF11242-11.pdf | |
![]() | DAC-02310-614 | DAC-02310-614 DDC DIP | DAC-02310-614.pdf | |
![]() | BFG541/BFG541 | BFG541/BFG541 PHILIPS SMD or Through Hole | BFG541/BFG541.pdf | |
![]() | PIC18C858-I/L | PIC18C858-I/L Microchip SMD or Through Hole | PIC18C858-I/L.pdf | |
![]() | 48050-0001 | 48050-0001 Molex SMD or Through Hole | 48050-0001.pdf | |
![]() | QUADRO | QUADRO NVIDIA BGA | QUADRO.pdf | |
![]() | XJHE350R91-18T | XJHE350R91-18T TYCO SMD or Through Hole | XJHE350R91-18T.pdf | |
![]() | AD9712BBNZ | AD9712BBNZ AD DIP-28 | AD9712BBNZ.pdf | |
![]() | 1PS59SB20Phone:82766440A | 1PS59SB20Phone:82766440A NXP SMD or Through Hole | 1PS59SB20Phone:82766440A.pdf |