창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0459003.UR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 459 PICO SMF Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2415 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | PICO® 459 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 3A | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, J-리드(Lead) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 50A AC, 300A DC | |
| 용해 I²t | 1.23 | |
| 승인 | CSA, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.285" L x 0.170" W x 0.120" H(7.24mm x 4.32mm x 3.05mm) | |
| DC 내한성 | 0.029옴 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 0459003 0459003. 0459003UR F1169TR R459003 R459003.UR R459003UR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0459003.UR | |
| 관련 링크 | 045900, 0459003.UR 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RMCF2010FT14K7 | RES SMD 14.7K OHM 1% 3/4W 2010 | RMCF2010FT14K7.pdf | |
![]() | 6036TA1 | 6036TA1 INFINEON SMD or Through Hole | 6036TA1.pdf | |
![]() | ICB-243-S8-T | ICB-243-S8-T ROBINSONNUGENT SMD or Through Hole | ICB-243-S8-T.pdf | |
![]() | XC1000E-8FG860C | XC1000E-8FG860C XILINX BGA | XC1000E-8FG860C.pdf | |
![]() | D42S18155LG-5 | D42S18155LG-5 NEC TSSOP | D42S18155LG-5.pdf | |
![]() | AXK6F40547YG | AXK6F40547YG panasonic SMD or Through Hole | AXK6F40547YG.pdf | |
![]() | 5147733-4 | 5147733-4 ORIGINAL SMD or Through Hole | 5147733-4.pdf | |
![]() | FA4L3M | FA4L3M NEC SOT-23 | FA4L3M.pdf | |
![]() | HEF4069UBP/NXP | HEF4069UBP/NXP NXP SMD or Through Hole | HEF4069UBP/NXP.pdf | |
![]() | RD010NOP | RD010NOP KONAMI DIP-28 | RD010NOP.pdf | |
![]() | KD224575B41 | KD224575B41 MITSUBIS SMD or Through Hole | KD224575B41.pdf |