창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0454002.MR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 452, 454 Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2413 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | NANO²® 454 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 2A | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 스퀘어 엔드 블록 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
| 용해 I²t | 8.2 | |
| 승인 | CSA, PSE, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.240" L x 0.106" W x 0.106" H(6.10mm x 2.69mm x 2.69mm) | |
| DC 내한성 | 0.0625옴 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 0454002 0454002. 0454002.MR-ND 0454002MR 454002. F3145TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0454002.MR | |
| 관련 링크 | 045400, 0454002.MR 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | BK-S505H-V-5-R | FUSE CERM 5A 600VAC 400VDC 5X20 | BK-S505H-V-5-R.pdf | |
![]() | 8Z-16.66667MAAE-T | 16.66667MHz ±30ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z-16.66667MAAE-T.pdf | |
![]() | CRG0402F510R | RES SMD 510 OHM 1% 1/16W 0402 | CRG0402F510R.pdf | |
![]() | CRCW251275R0JNTG | RES SMD 75 OHM 5% 1W 2512 | CRCW251275R0JNTG.pdf | |
![]() | REG103U | REG103U NULL NULL | REG103U.pdf | |
![]() | LM258AM | LM258AM ORIGINAL SMD or Through Hole | LM258AM.pdf | |
![]() | 202394-10 | 202394-10 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 202394-10.pdf | |
![]() | RS8955EPF/28940-21P | RS8955EPF/28940-21P CONEXANT QFP | RS8955EPF/28940-21P.pdf | |
![]() | SC79178AD | SC79178AD ON SOP16 | SC79178AD.pdf | |
![]() | BCM3348KPB-P11 | BCM3348KPB-P11 BOARCOM BGA | BCM3348KPB-P11.pdf | |
![]() | MAX4722EUA | MAX4722EUA MAXIM MSOP-8 | MAX4722EUA.pdf | |
![]() | BXB150S15FHT | BXB150S15FHT TDK SMD or Through Hole | BXB150S15FHT.pdf |