창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0454.500MR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 452, 454 Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2413 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | NANO²® 454 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 500mA | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 스퀘어 엔드 블록 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
| 용해 I²t | 0.24 | |
| 승인 | CSA, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.240" L x 0.106" W x 0.106" H(6.10mm x 2.69mm x 2.69mm) | |
| DC 내한성 | 0.7옴 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 0454.500 0454.500MR-ND 0454500MR 454.500 F3143TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0454.500MR | |
| 관련 링크 | 0454.5, 0454.500MR 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | PE-0805CM121JTT | 120nH Unshielded Wirewound Inductor 350mA 560 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | PE-0805CM121JTT.pdf | |
![]() | TE28F004S5 | TE28F004S5 INTEL SSOP | TE28F004S5.pdf | |
![]() | 2SD1801S-T | 2SD1801S-T ORIGINAL TO-252 | 2SD1801S-T.pdf | |
![]() | 7743J-1-010 | 7743J-1-010 BOURNS SMD or Through Hole | 7743J-1-010.pdf | |
![]() | 2SA1532-B | 2SA1532-B PANASONIC TO23 | 2SA1532-B.pdf | |
![]() | CDRH4D18-4R7 | CDRH4D18-4R7 SUMIDA SMD or Through Hole | CDRH4D18-4R7.pdf | |
![]() | S9S12P64J0CLH | S9S12P64J0CLH FREESCALE SMD or Through Hole | S9S12P64J0CLH.pdf | |
![]() | CC0805MKY5V7BB105 | CC0805MKY5V7BB105 YAGBO SMD | CC0805MKY5V7BB105.pdf | |
![]() | MM27C256N | MM27C256N ORIGINAL DIP | MM27C256N.pdf | |
![]() | HCPL0453S | HCPL0453S FSC SOP | HCPL0453S.pdf | |
![]() | CXZ1350-R40 | CXZ1350-R40 N/A SMD | CXZ1350-R40.pdf |