창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0454.375NR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 452, 454 Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | NANO²® 454 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 375mA | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 스퀘어 엔드 블록 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
| 용해 I²t | 0.101 | |
| 승인 | CSA, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.240" L x 0.106" W x 0.106" H(6.10mm x 2.69mm x 2.69mm) | |
| DC 내한성 | 1.2옴 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 454.375NR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0454.375NR | |
| 관련 링크 | 0454.3, 0454.375NR 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385162160JD02G0 | 620pF Film Capacitor 550V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | MKP385162160JD02G0.pdf | |
![]() | CD15ED750GO3F | 75pF Mica Capacitor 500V Radial 0.449" L x 0.181" W (11.40mm x 4.60mm) | CD15ED750GO3F.pdf | |
![]() | CC4825D4VR | Solid State Relay DPST (2 Form A) Hockey Puck | CC4825D4VR.pdf | |
![]() | RV3-25V470M | RV3-25V470M ELNA 6.3X7.7 | RV3-25V470M.pdf | |
![]() | LM6035MM | LM6035MM NSC SMD or Through Hole | LM6035MM.pdf | |
![]() | 2RI1150E-080 | 2RI1150E-080 FUJI 150A 800V 2U | 2RI1150E-080.pdf | |
![]() | 2NFDB | 2NFDB MT BGA | 2NFDB.pdf | |
![]() | MFL2805DY/883 | MFL2805DY/883 INTEL DIP | MFL2805DY/883.pdf | |
![]() | 4067BDW-LF | 4067BDW-LF ON SMD or Through Hole | 4067BDW-LF.pdf | |
![]() | L1A6688 FS DBA | L1A6688 FS DBA LSILOGIC PGA | L1A6688 FS DBA.pdf | |
![]() | TL8825 | TL8825 TOSHIBA DIP | TL8825.pdf |