창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-0453.500MR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 451,453 Series Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2413 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Littelfuse Inc. | |
계열 | NANO²® 453 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
정격 전류 | 500mA | |
정격 전압 - AC | 125V | |
정격 전압 - DC | 125V | |
응답 시간 | 고속 | |
패키지/케이스 | 2-SMD, 스퀘어 엔드 블록 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
용해 I²t | 0.0795 | |
승인 | CSA, UL | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.240" L x 0.106" W x 0.106" H(6.10mm x 2.69mm x 2.69mm) | |
DC 내한성 | 0.42옴 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 0453.500 0453.500MR-ND 0453500MR 453.500 F3135TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 0453.500MR | |
관련 링크 | 0453.5, 0453.500MR 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 |
![]() | C3225X7R1H335M250AB | 3.3µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C3225X7R1H335M250AB.pdf | |
![]() | 1.5KA18HE3/54 | TVS DIODE 14.5VWM 26.5VC 1.5KA | 1.5KA18HE3/54.pdf | |
![]() | AR0805FR-072K7L | RES SMD 2.7K OHM 1% 1/8W 0805 | AR0805FR-072K7L.pdf | |
![]() | RP73D2B215RBTG | RES SMD 215 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B215RBTG.pdf | |
![]() | 4604X-101-562LF | RES ARRAY 3 RES 5.6K OHM 4SIP | 4604X-101-562LF.pdf | |
![]() | SIR5850A | SIR5850A ZYGD TOP5-DIP2 | SIR5850A.pdf | |
![]() | PPV61089H | PPV61089H Prisemi DFN-8 | PPV61089H.pdf | |
![]() | CXM2746 | CXM2746 SONY QFN | CXM2746.pdf | |
![]() | SS463A | SS463A ORIGINAL SSOP-8 | SS463A.pdf | |
![]() | PIC16CE625-041/P | PIC16CE625-041/P MICROCHIP DIP | PIC16CE625-041/P.pdf | |
![]() | M82420-14 | M82420-14 MINDSPEED BGA | M82420-14.pdf | |
![]() | LTE63C-CADB-35> | LTE63C-CADB-35> OOS SMD or Through Hole | LTE63C-CADB-35>.pdf |