창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0452005.MR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 452, 454 Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | NANO²® 452 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 5A | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 스퀘어 엔드 블록 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
| 용해 I²t | 53.72 | |
| 승인 | CSA, PSE, UR | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.240" L x 0.106" W x 0.106" H(6.10mm x 2.69mm x 2.69mm) | |
| DC 내한성 | 0.0136옴 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 0452005 0452005. 0452005MR F1350TR R452005 R452005. | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0452005.MR | |
| 관련 링크 | 045200, 0452005.MR 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | ERO-S2PHF8203 | RES 820K OHM 1/4W 1% AXIAL | ERO-S2PHF8203.pdf | |
![]() | ATU6043B-M | ATU6043B-M ATMEL SOIC DIP | ATU6043B-M.pdf | |
![]() | A1209 | A1209 SAY TO-126 | A1209.pdf | |
![]() | BAJ0CC0FP-E | BAJ0CC0FP-E ROHM TO-252 | BAJ0CC0FP-E.pdf | |
![]() | NANDBOR3N6AZBD5 HB | NANDBOR3N6AZBD5 HB ST SMD or Through Hole | NANDBOR3N6AZBD5 HB.pdf | |
![]() | SAM448 25J | SAM448 25J WSI SMD or Through Hole | SAM448 25J.pdf | |
![]() | AD7341JNZ | AD7341JNZ AD DIP24 | AD7341JNZ.pdf | |
![]() | MPC8343VRAGD400/266 | MPC8343VRAGD400/266 MOTOROLA BGA | MPC8343VRAGD400/266.pdf | |
![]() | UPDSS3033AYGF-M07-3BA | UPDSS3033AYGF-M07-3BA NEC SMD or Through Hole | UPDSS3033AYGF-M07-3BA.pdf | |
![]() | LM395M | LM395M NS SOP14 | LM395M.pdf | |
![]() | KA2912(S1H2912A01) | KA2912(S1H2912A01) SAMSUNG SMD or Through Hole | KA2912(S1H2912A01).pdf |