창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0452004.MRL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 452, 454 Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2413 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | NANO²® 452 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 4A | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 스퀘어 엔드 블록 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
| 용해 I²t | 34.4 | |
| 승인 | CSA, PSE, UR | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.240" L x 0.106" W x 0.106" H(6.10mm x 2.69mm x 2.69mm) | |
| DC 내한성 | 0.0186옴 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 0452004.MRL-ND 0452004MRL F2606TR R452004.L R452004L | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0452004.MRL | |
| 관련 링크 | 045200, 0452004.MRL 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | PLTT0805Z3240QGT5 | RES SMD 324 OHM 0.02% 1/4W 0805 | PLTT0805Z3240QGT5.pdf | |
![]() | S03B888N3 | S03B888N3 Anaren ROHS | S03B888N3.pdf | |
![]() | 1DDD356AA | 1DDD356AA DUREL MSOP8 | 1DDD356AA.pdf | |
![]() | 27C128* | 27C128* ST SMD or Through Hole | 27C128*.pdf | |
![]() | 216CPS3AGA21H(9000IGP) | 216CPS3AGA21H(9000IGP) ATI FCBGA | 216CPS3AGA21H(9000IGP).pdf | |
![]() | HLGD-11 | HLGD-11 LED SMD or Through Hole | HLGD-11.pdf | |
![]() | 216-0752001 RS880M | 216-0752001 RS880M AMD SMD or Through Hole | 216-0752001 RS880M.pdf | |
![]() | MACH211SA-10VC | MACH211SA-10VC N/A NC | MACH211SA-10VC.pdf | |
![]() | KS4S561632H-UC75 | KS4S561632H-UC75 SAMSUNG TSSOP | KS4S561632H-UC75.pdf | |
![]() | 93446DM | 93446DM F CDIP | 93446DM.pdf | |
![]() | PWB4812MD-6W | PWB4812MD-6W MORNSUN DIP | PWB4812MD-6W.pdf | |
![]() | MT938T13B04P | MT938T13B04P MATRIX SMD or Through Hole | MT938T13B04P.pdf |