창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0452 002. | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0452 002. | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0452 002. | |
관련 링크 | 0452 , 0452 002. 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CGB3B3JB0J475K055AB | 4.7µF 6.3V 세라믹 커패시터 JB 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGB3B3JB0J475K055AB.pdf | ||
B88069X4540T902 | M51-A230XSMD | B88069X4540T902.pdf | ||
AT0603BRD07274RL | RES SMD 274 OHM 0.1% 1/10W 0603 | AT0603BRD07274RL.pdf | ||
BP1280 | BP1280 ORIGINAL SOT23-5 | BP1280.pdf | ||
ACT4088UC | ACT4088UC ACTIVE SMD or Through Hole | ACT4088UC.pdf | ||
CY7C1347G-250AXC | CY7C1347G-250AXC CY QFP | CY7C1347G-250AXC.pdf | ||
TC77-5N/A0M/SN | TC77-5N/A0M/SN MICROCHIP SMD or Through Hole | TC77-5N/A0M/SN.pdf | ||
TLRE157AP(RS,NS1) | TLRE157AP(RS,NS1) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLRE157AP(RS,NS1).pdf | ||
LTC8043ES8PBF | LTC8043ES8PBF ORIGINAL SMD or Through Hole | LTC8043ES8PBF.pdf | ||
4010NC | 4010NC ORIGINAL BGA | 4010NC.pdf | ||
K9S3208VOA-SSBO | K9S3208VOA-SSBO SAMSUNG SOP | K9S3208VOA-SSBO.pdf | ||
548MLPJQ-07 | 548MLPJQ-07 SCM QFP | 548MLPJQ-07.pdf |