창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-04511.25MRL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 451,453 Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2413 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | NANO²® 451 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 1.25A | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 스퀘어 엔드 블록 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
| 용해 I²t | 0.664 | |
| 승인 | CSA, PSE, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.240" L x 0.106" W x 0.106" H(6.10mm x 2.69mm x 2.69mm) | |
| DC 내한성 | 0.078옴 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 04511.25MRL-ND F2578TR R4511.25L | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 04511.25MRL | |
| 관련 링크 | 04511., 04511.25MRL 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 405I35E36M00000 | 36MHz ±30ppm 수정 20pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405I35E36M00000.pdf | |
![]() | H4215KBDA | RES 215K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H4215KBDA.pdf | |
![]() | JRC358 | JRC358 JRC TSOP8 | JRC358.pdf | |
![]() | RSHKQ-012-SA | RSHKQ-012-SA SHINMEI DIP-SOP | RSHKQ-012-SA.pdf | |
![]() | MAR-3SM+ NOPB | MAR-3SM+ NOPB MINI SMT86 | MAR-3SM+ NOPB.pdf | |
![]() | TS1520CX5RF | TS1520CX5RF TAIWAN SOT23-5 | TS1520CX5RF.pdf | |
![]() | 10-88-1345 | 10-88-1345 ORIGINAL SMD or Through Hole | 10-88-1345.pdf | |
![]() | KIA7021AT | KIA7021AT KEC TSM | KIA7021AT.pdf | |
![]() | K9F8G08U0M-PCK0T | K9F8G08U0M-PCK0T SAMSUNG TSOP | K9F8G08U0M-PCK0T.pdf | |
![]() | TA0286A | TA0286A TST SMD | TA0286A.pdf | |
![]() | HS-60D-B | HS-60D-B ORIGINAL SMD or Through Hole | HS-60D-B.pdf | |
![]() | AP18600-G4 | AP18600-G4 ZEBRA BGA | AP18600-G4.pdf |