창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-04511.25MRL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 451,453 Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2413 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | NANO²® 451 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 1.25A | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 스퀘어 엔드 블록 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
| 용해 I²t | 0.664 | |
| 승인 | CSA, PSE, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.240" L x 0.106" W x 0.106" H(6.10mm x 2.69mm x 2.69mm) | |
| DC 내한성 | 0.078옴 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 04511.25MRL-ND F2578TR R4511.25L | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 04511.25MRL | |
| 관련 링크 | 04511., 04511.25MRL 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 885012007046 | 1.5pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 885012007046.pdf | |
![]() | 24U32LZE | 24U32LZE FAIRCHILD DIP8 | 24U32LZE.pdf | |
![]() | TMC-0004 | TMC-0004 NEC SMD or Through Hole | TMC-0004.pdf | |
![]() | D1708GA | D1708GA ORIGINAL QFP | D1708GA.pdf | |
![]() | TLP721-4GB | TLP721-4GB TOSHIBA DIP SOP-16 | TLP721-4GB.pdf | |
![]() | FJN13003BU | FJN13003BU FSC TO92 | FJN13003BU.pdf | |
![]() | BD63821EFV | BD63821EFV ROHM HTSSOP-B28 | BD63821EFV.pdf | |
![]() | XQ2S400E-6FT256N | XQ2S400E-6FT256N XILINX BGA | XQ2S400E-6FT256N.pdf | |
![]() | 708344 | 708344 ORIGINAL SMD or Through Hole | 708344.pdf | |
![]() | MTSOT1610G-3XDL11 | MTSOT1610G-3XDL11 AGERE BGA | MTSOT1610G-3XDL11.pdf | |
![]() | CSM3050C | CSM3050C CAMDEN SMD or Through Hole | CSM3050C.pdf | |
![]() | 39302047 | 39302047 MOLEX SMD or Through Hole | 39302047.pdf |