창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-045103.5MRL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 451,453 Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2413 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | NANO²® 451 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 3.5A | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 스퀘어 엔드 블록 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
| 용해 I²t | 2.469 | |
| 승인 | CSA, PSE, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.240" L x 0.106" W x 0.106" H(6.10mm x 2.69mm x 2.69mm) | |
| DC 내한성 | 0.02옴 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 045103.5MRL-ND 0451035MRL F2585TR R45103.5L | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 045103.5MRL | |
| 관련 링크 | 045103, 045103.5MRL 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | LD031A8R2CAB2A | 8.2pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | LD031A8R2CAB2A.pdf | |
![]() | Y094422R0000F9L | RES 22 OHM 10W 1% RADIAL | Y094422R0000F9L.pdf | |
![]() | 3269PWX-ES2 (LF) | 3269PWX-ES2 (LF) BOURNS SMD or Through Hole | 3269PWX-ES2 (LF).pdf | |
![]() | 052885-1204 | 052885-1204 molex SMD or Through Hole | 052885-1204.pdf | |
![]() | GF-GO7300TM-N-A3 | GF-GO7300TM-N-A3 NVIDIA Tray | GF-GO7300TM-N-A3.pdf | |
![]() | Z3W801-RB-10 | Z3W801-RB-10 ORIGINAL SMD | Z3W801-RB-10.pdf | |
![]() | FW801 | FW801 AGERE QFP | FW801.pdf | |
![]() | BCM4704PKPB | BCM4704PKPB BROADCOM BGA | BCM4704PKPB.pdf | |
![]() | 3SK125 | 3SK125 MAT N A | 3SK125.pdf | |
![]() | 2SC5066-Y(TE85L | 2SC5066-Y(TE85L TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC5066-Y(TE85L.pdf | |
![]() | 30P/50V | 30P/50V ORIGINAL DIP | 30P/50V.pdf |