창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-045102.5MRSN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 451,453 Series Datasheet | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 451 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 2.5A | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 스퀘어 엔드 블록 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
| 용해 I²t | 1.029 | |
| 승인 | CSA, METI, UR | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.240" L x 0.106" W x 0.106" H(6.10mm x 2.69mm x 2.69mm) | |
| DC 내한성 | 0.0286옴 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 45102.5MRSN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 045102.5MRSN | |
| 관련 링크 | 045102., 045102.5MRSN 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | ERO-S2PHF1300 | RES 130 OHM 1/4W 1% AXIAL | ERO-S2PHF1300.pdf | |
![]() | D1713AC | D1713AC NEC QFP52 | D1713AC.pdf | |
![]() | PI74FCT374TQC | PI74FCT374TQC PERICOM SMD | PI74FCT374TQC.pdf | |
![]() | LGBK1005 LL241-T | LGBK1005 LL241-T TAIYO S0402 | LGBK1005 LL241-T.pdf | |
![]() | S4004DS1 | S4004DS1 TECCOR SMD or Through Hole | S4004DS1.pdf | |
![]() | TLC0821IDGN | TLC0821IDGN TI MSOP-8 | TLC0821IDGN.pdf | |
![]() | TMP8896CSNG7E18 | TMP8896CSNG7E18 TOSHIBA DIP64 | TMP8896CSNG7E18.pdf | |
![]() | LE80537 1.06/2M/533 SLV3X | LE80537 1.06/2M/533 SLV3X INTEL BGA | LE80537 1.06/2M/533 SLV3X.pdf | |
![]() | OZ9930GN-A-O | OZ9930GN-A-O MICRO SOP-8 | OZ9930GN-A-O.pdf | |
![]() | SG1HAB475MAU | SG1HAB475MAU SMW SMD or Through Hole | SG1HAB475MAU.pdf | |
![]() | 417910832 | 417910832 MOLEX Original Package | 417910832.pdf | |
![]() | MAX25L1605DM2I-12G | MAX25L1605DM2I-12G ORIGINAL SOP | MAX25L1605DM2I-12G.pdf |