창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0451015.MRL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 451,453 Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2413 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | NANO²® 451 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 15A | |
| 정격 전압 - AC | 65V | |
| 정격 전압 - DC | 65V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 스퀘어 엔드 블록 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
| 용해 I²t | 97.82 | |
| 승인 | CSA, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.240" L x 0.106" W x 0.106" H(6.10mm x 2.69mm x 2.69mm) | |
| DC 내한성 | 0.0037옴 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 0451015.MRL-ND F2593TR R451015.L R451015L | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0451015.MRL | |
| 관련 링크 | 045101, 0451015.MRL 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MP4-2E/2E/4LL-00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP4-2E/2E/4LL-00.pdf | |
![]() | RCP0603B10R0GEB | RES SMD 10 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603B10R0GEB.pdf | |
![]() | X1288V14I-4.5A | X1288V14I-4.5A INTERSIL TSSOP | X1288V14I-4.5A.pdf | |
![]() | LS9060B | LS9060B ST DIP8 | LS9060B.pdf | |
![]() | 3050-24R-0.5MSFR | 3050-24R-0.5MSFR HYUPJIN DIP | 3050-24R-0.5MSFR.pdf | |
![]() | D2139 | D2139 ORIGINAL TO-3 | D2139.pdf | |
![]() | 22041111 | 22041111 MOLEX SMD or Through Hole | 22041111.pdf | |
![]() | AD9642BCPZ-250 | AD9642BCPZ-250 ADI LFCSP-32 | AD9642BCPZ-250.pdf | |
![]() | MAX8676EWJ | MAX8676EWJ MAXIM QFN | MAX8676EWJ.pdf | |
![]() | 2SD349 | 2SD349 NEC SOT-23 | 2SD349.pdf | |
![]() | CDRH5D16-6R8 | CDRH5D16-6R8 ORIGINAL SMD or Through Hole | CDRH5D16-6R8.pdf | |
![]() | K4X56323PI-8GC3 | K4X56323PI-8GC3 SAMSUNG FBGA | K4X56323PI-8GC3.pdf |