창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-045101.6MR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 451,453 Series Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Littelfuse Inc. | |
계열 | NANO²® 451 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
정격 전류 | 1.6A | |
정격 전압 - AC | 125V | |
정격 전압 - DC | 125V | |
응답 시간 | 고속 | |
패키지/케이스 | 2-SMD, 스퀘어 엔드 블록 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
용해 I²t | 1.06 | |
승인 | CSA, PSE, UL | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.240" L x 0.106" W x 0.106" H(6.10mm x 2.69mm x 2.69mm) | |
DC 내한성 | 0.058옴 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 045101.6MR-ND F2253TR R45101.6 R45101.6MR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 045101.6MR | |
관련 링크 | 045101, 045101.6MR 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 |
VJ0805D680MLBAP | 68pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D680MLBAP.pdf | ||
7M-27.000MAAJ-T | 27MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-27.000MAAJ-T.pdf | ||
416F30025CTT | 30MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30025CTT.pdf | ||
4820P-2-183 | RES ARRAY 19 RES 18K OHM 20SOIC | 4820P-2-183.pdf | ||
24FLZ-RSM2-GD-TB(LF) | 24FLZ-RSM2-GD-TB(LF) JST SMD or Through Hole | 24FLZ-RSM2-GD-TB(LF).pdf | ||
LM301ANNSDIP08+1000 | LM301ANNSDIP08+1000 ORIGINAL SMD or Through Hole | LM301ANNSDIP08+1000.pdf | ||
MC1142A | MC1142A SAB SMD or Through Hole | MC1142A.pdf | ||
MD3831-D323-X | MD3831-D323-X M-SYSTEM BGA | MD3831-D323-X.pdf | ||
AC88CTPM.QS38ES | AC88CTPM.QS38ES INTEL BGAPB | AC88CTPM.QS38ES.pdf | ||
501014-2071 | 501014-2071 MOLEX SMD or Through Hole | 501014-2071.pdf | ||
UM61C3264F-6 | UM61C3264F-6 UMC QFP | UM61C3264F-6.pdf | ||
UF5402T/B | UF5402T/B MIC DO-27 | UF5402T/B.pdf |