창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0451005.MRSN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 451,453 Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 451 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 5A | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 스퀘어 엔드 블록 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
| 용해 I²t | 5.566 | |
| 승인 | CSA, METI, UR | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.240" L x 0.106" W x 0.106" H(6.10mm x 2.69mm x 2.69mm) | |
| DC 내한성 | 0.0125옴 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 0451005MRSN 451005.MRSN 451005MRSN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0451005.MRSN | |
| 관련 링크 | 0451005, 0451005.MRSN 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27022CDT | 27MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27022CDT.pdf | |
![]() | HKQ0603W2N3B-T | 2.3nH Unshielded Multilayer Inductor 560mA 160 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | HKQ0603W2N3B-T.pdf | |
![]() | TC7S02F/E3 | TC7S02F/E3 TOSHIBA SOT-153 | TC7S02F/E3.pdf | |
![]() | MC68HC11A1FA | MC68HC11A1FA AMD PLCC44 | MC68HC11A1FA.pdf | |
![]() | CVR402TR-4.7K | CVR402TR-4.7K AVX 4 4 | CVR402TR-4.7K.pdf | |
![]() | GRM1885CIH100FA01D | GRM1885CIH100FA01D MUR SMD or Through Hole | GRM1885CIH100FA01D.pdf | |
![]() | TMS320C25FN-33 | TMS320C25FN-33 TI PLCC68 | TMS320C25FN-33.pdf | |
![]() | BQ27541DRZT-G1 | BQ27541DRZT-G1 TI SON12 | BQ27541DRZT-G1.pdf | |
![]() | NJM2403DD | NJM2403DD JRC DIP-8 | NJM2403DD.pdf | |
![]() | RBS3110 | RBS3110 ONCQUE DIP4 | RBS3110.pdf | |
![]() | FN405-0.5-0.2 | FN405-0.5-0.2 Schaffner SMD or Through Hole | FN405-0.5-0.2.pdf |