창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0451.800MRL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 451,453 Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | NANO²® 451 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 800mA | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 스퀘어 엔드 블록 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
| 용해 I²t | 0.271 | |
| 승인 | CSA, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.240" L x 0.106" W x 0.106" H(6.10mm x 2.69mm x 2.69mm) | |
| DC 내한성 | 0.212옴 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 0451.800MRL-ND 0451800MRL F3653TR R451.800L | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0451.800MRL | |
| 관련 링크 | 0451.8, 0451.800MRL 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | KLDR025.TXP | FUSE CARTRIDGE 25A 600VAC/300VDC | KLDR025.TXP.pdf | |
![]() | TNPW040243K2BETD | RES SMD 43.2KOHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW040243K2BETD.pdf | |
![]() | HUF76419S3ST-Q | HUF76419S3ST-Q FSC TO-263 | HUF76419S3ST-Q.pdf | |
![]() | PC40EE25.4-Z | PC40EE25.4-Z TDK SMD or Through Hole | PC40EE25.4-Z.pdf | |
![]() | CC2490 | CC2490 CHIPCON SMD | CC2490.pdf | |
![]() | F0830153TMH06 | F0830153TMH06 GaAs SMD or Through Hole | F0830153TMH06.pdf | |
![]() | UPC17216GT-598 | UPC17216GT-598 NEC SOP28 | UPC17216GT-598.pdf | |
![]() | KS57C2616-NX | KS57C2616-NX ORIGINAL QFP100 | KS57C2616-NX.pdf | |
![]() | CSC9270-DIP | CSC9270-DIP HOLTEK DIP | CSC9270-DIP.pdf | |
![]() | MAX1498BEAP | MAX1498BEAP MAX SSOP | MAX1498BEAP.pdf | |
![]() | PLC24M93ST30A1 | PLC24M93ST30A1 POSITRONICIND SMD or Through Hole | PLC24M93ST30A1.pdf |