창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0451.800MR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 451,453 Series Datasheet | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | NANO²® 451 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 800mA | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 스퀘어 엔드 블록 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
| 용해 I²t | 0.271 | |
| 승인 | CSA, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.240" L x 0.106" W x 0.106" H(6.10mm x 2.69mm x 2.69mm) | |
| DC 내한성 | 0.212옴 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 0451.800 R451.800 R451.800MR R451.800MR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0451.800MR | |
| 관련 링크 | 0451.8, 0451.800MR 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 445I35E27M00000 | 27MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I35E27M00000.pdf | |
![]() | SIT3809AI-D-18SX | 80MHz ~ 220MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V 33mA Standby | SIT3809AI-D-18SX.pdf | |
![]() | ES3BHE3_A/I | DIODE UFAST 100V 3A DO214AB | ES3BHE3_A/I.pdf | |
![]() | MC33888 | MC33888 ORIGINAL BGA | MC33888.pdf | |
![]() | BDW3.5/7.6-3E2 | BDW3.5/7.6-3E2 PHIL SMD or Through Hole | BDW3.5/7.6-3E2.pdf | |
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![]() | EBMS20109A050 | EBMS20109A050 HY SMD or Through Hole | EBMS20109A050.pdf | |
![]() | SOC6408 | SOC6408 MOTOROLA DIP-6 | SOC6408.pdf | |
![]() | SW3832-RO | SW3832-RO NKK SMD or Through Hole | SW3832-RO.pdf | |
![]() | S3C2413X26-YQ80 | S3C2413X26-YQ80 SAMSUNG SMD or Through Hole | S3C2413X26-YQ80.pdf | |
![]() | U30D50 | U30D50 ORIGINAL SMD or Through Hole | U30D50.pdf | |
![]() | ZXMB4200 | ZXMB4200 ZXET QFN | ZXMB4200.pdf |