창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0451.500MR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 451,453 Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | NANO²® 451 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 500mA | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 스퀘어 엔드 블록 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
| 용해 I²t | 0.0795 | |
| 승인 | CSA, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.240" L x 0.106" W x 0.106" H(6.10mm x 2.69mm x 2.69mm) | |
| DC 내한성 | 0.42옴 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 0451.500 F1141TR R451.500 R451.500MR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0451.500MR | |
| 관련 링크 | 0451.5, 0451.500MR 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603WRC07110RL | RES SMD 110 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRC07110RL.pdf | |
![]() | UPD78F0537DAFC-AAL | UPD78F0537DAFC-AAL NEC BGA | UPD78F0537DAFC-AAL.pdf | |
![]() | MISC-3R0M-YY | MISC-3R0M-YY FASTRON DIP | MISC-3R0M-YY.pdf | |
![]() | SB42351NG | SB42351NG ORIGINAL SMD or Through Hole | SB42351NG.pdf | |
![]() | HD74HC174RP-EL | HD74HC174RP-EL HIT 3.9mm | HD74HC174RP-EL.pdf | |
![]() | TA8127N/F | TA8127N/F TOSHIBA DIP SO24 | TA8127N/F.pdf | |
![]() | XCR3256XL-10CS208C | XCR3256XL-10CS208C XILINX BGA | XCR3256XL-10CS208C.pdf | |
![]() | AV9132-01VW20 | AV9132-01VW20 AVASEM SMD20 | AV9132-01VW20.pdf | |
![]() | IS-5007-SP1 | IS-5007-SP1 HARRIS PLCC | IS-5007-SP1.pdf | |
![]() | C0603CH1H020CT000N | C0603CH1H020CT000N TDK SMD or Through Hole | C0603CH1H020CT000N.pdf | |
![]() | T510T685K010AS | T510T685K010AS KEMET SMD | T510T685K010AS.pdf | |
![]() | LNT2G562MSEJ | LNT2G562MSEJ nichicon SMD or Through Hole | LNT2G562MSEJ.pdf |