창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-0451.315NRL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 451,453 Series Datasheet | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Littelfuse Inc. | |
계열 | NANO²® 451 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
정격 전류 | 315mA | |
정격 전압 - AC | 125V | |
정격 전압 - DC | 125V | |
응답 시간 | 고속 | |
패키지/케이스 | 2-SMD, 스퀘어 엔드 블록 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
용해 I²t | 0.0311 | |
승인 | CSA, UL | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.240" L x 0.106" W x 0.106" H(6.10mm x 2.69mm x 2.69mm) | |
DC 내한성 | 0.3918옴 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 0451.315NRL | |
관련 링크 | 0451.3, 0451.315NRL 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 416F32033CDR | 32MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32033CDR.pdf | |
![]() | RSLIC1Q01 | RSLIC1Q01 ALCATEL TQFP | RSLIC1Q01.pdf | |
![]() | JRC2035D | JRC2035D JRC DIP14 | JRC2035D.pdf | |
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![]() | BT878-13 | BT878-13 CONEXANT QFP | BT878-13.pdf | |
![]() | HC0J159M22025 | HC0J159M22025 samwha DIP-2 | HC0J159M22025.pdf | |
![]() | 12FLS-RSM1-TB | 12FLS-RSM1-TB JST SMD or Through Hole | 12FLS-RSM1-TB.pdf | |
![]() | PIC16F616-/SL | PIC16F616-/SL MICROCHIP SOP14 | PIC16F616-/SL.pdf | |
![]() | 2SK2760 | 2SK2760 FUJI TO-3PF | 2SK2760.pdf | |
![]() | LP3852ET-3.3 | LP3852ET-3.3 NS TO220-5 | LP3852ET-3.3.pdf |