창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0451.062NR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 451,453 Series Datasheet | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | NANO²® 451 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 62mA | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 스퀘어 엔드 블록 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
| 용해 I²t | 0.00019 | |
| 승인 | CSA, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.240" L x 0.106" W x 0.106" H(6.10mm x 2.69mm x 2.69mm) | |
| DC 내한성 | 5.5옴 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | R451.062NR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0451.062NR | |
| 관련 링크 | 0451.0, 0451.062NR 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MMA0204MC4704FB300 | RES SMD 4.7M OHM 1% 0.4W MELF | MMA0204MC4704FB300.pdf | |
![]() | NN5117405BJ60 | NN5117405BJ60 NPN SOJ OB | NN5117405BJ60.pdf | |
![]() | 60N06L TO-251 | 60N06L TO-251 UTC SMD or Through Hole | 60N06L TO-251.pdf | |
![]() | SST29EE010-150-4C- | SST29EE010-150-4C- SST DIP | SST29EE010-150-4C-.pdf | |
![]() | TD1501A50 | TD1501A50 TECHCODE/ TO-220 | TD1501A50.pdf | |
![]() | 3C2440AL-40 | 3C2440AL-40 SAMSUMG TSOP | 3C2440AL-40.pdf | |
![]() | CM05CH221K25VAH | CM05CH221K25VAH KYOCERA SMD or Through Hole | CM05CH221K25VAH.pdf | |
![]() | 9-1899453-3 | 9-1899453-3 Tyco con | 9-1899453-3.pdf | |
![]() | 491D157K006AS | 491D157K006AS KEMEI SMD | 491D157K006AS.pdf | |
![]() | MAX858 | MAX858 MAXIM SOP8 | MAX858.pdf | |
![]() | SIL5518DQC | SIL5518DQC SILICON QFP | SIL5518DQC.pdf | |
![]() | 0805G3C-KHB-A | 0805G3C-KHB-A HUIYUAN ROHS | 0805G3C-KHB-A.pdf |