창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0448007.MR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 448 Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| 주요제품 | 448 and 449 Series NANO²® | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | NANO²® 448 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 7A | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 스퀘어 엔드 블록 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
| 용해 I²t | 13.92 | |
| 승인 | CSA, UL, PSE | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.240" L x 0.106" W x 0.106" H(6.10mm x 2.69mm x 2.69mm) | |
| DC 내한성 | 0.009옴 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 0448007.MR-ND 0448007MR F1642-2-ND F1642-TR F1642-TR-ND F1642TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0448007.MR | |
| 관련 링크 | 044800, 0448007.MR 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RMCF2010FT1K82 | RES SMD 1.82K OHM 1% 3/4W 2010 | RMCF2010FT1K82.pdf | |
![]() | Y11722K43000T9W | RES SMD 2.43K OHM 1/10W 0805 | Y11722K43000T9W.pdf | |
![]() | 43F1K1E | RES 1.1K OHM 3W 1% AXIAL | 43F1K1E.pdf | |
![]() | MBA02040C6207JRP00 | RES 0.62 OHM 0.4W 5% AXIAL | MBA02040C6207JRP00.pdf | |
![]() | BCM5652BKPBG | BCM5652BKPBG BROADCOM SMD or Through Hole | BCM5652BKPBG.pdf | |
![]() | RN2308/Y1 | RN2308/Y1 TOSHIBA SOT323 | RN2308/Y1.pdf | |
![]() | C52U | C52U GE MODULE | C52U.pdf | |
![]() | RD10E-B3-AZ | RD10E-B3-AZ NECCORPORATION SMD or Through Hole | RD10E-B3-AZ.pdf | |
![]() | TLP250F (FA1-TP4SF (P/B) | TLP250F (FA1-TP4SF (P/B) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP250F (FA1-TP4SF (P/B).pdf | |
![]() | P82B715DR | P82B715DR TI SOIC-8 | P82B715DR.pdf | |
![]() | 3621L331K | 3621L331K TYCO SMD | 3621L331K.pdf | |
![]() | AT91M40800-31AI | AT91M40800-31AI ATMEL SOIC DIP | AT91M40800-31AI.pdf |