창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0448.100MR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 448 Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| 주요제품 | 448 and 449 Series NANO²® | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | NANO²® 448 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 100mA | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 스퀘어 엔드 블록 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
| 용해 I²t | 0.00082 | |
| 승인 | CSA, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.240" L x 0.106" W x 0.106" H(6.10mm x 2.69mm x 2.69mm) | |
| DC 내한성 | 2.9옴 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 0448.100MR-ND 0448100MR F1630-2-ND F1630-TR F1630-TR-ND F1630TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0448.100MR | |
| 관련 링크 | 0448.1, 0448.100MR 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CRGV2010F442K | RES SMD 442K OHM 1% 1/2W 2010 | CRGV2010F442K.pdf | |
![]() | CRCW06031M13FKEB | RES SMD 1.13M OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06031M13FKEB.pdf | |
![]() | HM66A-0628101MLF | HM66A-0628101MLF BI SMT | HM66A-0628101MLF.pdf | |
![]() | 2394IR | 2394IR IOR DIP | 2394IR.pdf | |
![]() | RC1608J471ES | RC1608J471ES SAMSUNGEM Call | RC1608J471ES.pdf | |
![]() | TMP68HC11AIT | TMP68HC11AIT TOSHIBA PLCC | TMP68HC11AIT.pdf | |
![]() | MN2DS0018DP | MN2DS0018DP PANASONIO TQFP | MN2DS0018DP.pdf | |
![]() | TPS79433DCQ | TPS79433DCQ TI SMD or Through Hole | TPS79433DCQ.pdf | |
![]() | HX8818-C | HX8818-C Himax 64TQFP | HX8818-C.pdf | |
![]() | PHT6N03LT | PHT6N03LT NXP SMD or Through Hole | PHT6N03LT.pdf | |
![]() | XLA6246 | XLA6246 ROHM SIP-10 | XLA6246.pdf |