창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-0447003.YP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 446, 447 Series Datasheet 447 Series Drawing | |
제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Littelfuse Inc. | |
계열 | 447 | |
포장 | 벌크 | |
퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
정격 전류 | 3A | |
정격 전압 - AC | 350V | |
정격 전압 - DC | 125V | |
응답 시간 | 고속 | |
패키지/케이스 | 방사형, 박스 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 100A AC, 50A DC | |
용해 I²t | 9.4 | |
승인 | CSA, METI, UL | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.430" L x 0.150" W x 0.404" H(10.92mm x 3.81mm x 10.26mm) | |
DC 내한성 | 0.034옴 | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 0447003P | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 0447003.YP | |
관련 링크 | 044700, 0447003.YP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 |
![]() | ILD1211T | SOIC-8 CPL 110C DUAL CTR>20% | ILD1211T.pdf | |
![]() | ERJ-6ENF1371V | RES SMD 1.37K OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-6ENF1371V.pdf | |
![]() | CPF-A-0603B2K26E | RES SMD 2.26KOHM 0.1% 1/16W 0603 | CPF-A-0603B2K26E.pdf | |
![]() | AF1206FR-07825KL | RES SMD 825K OHM 1% 1/4W 1206 | AF1206FR-07825KL.pdf | |
![]() | Y16257K50000Q0W | RES SMD 7.5K OHM 0.02% 0.3W 1206 | Y16257K50000Q0W.pdf | |
![]() | CRCW0402113RFKTD | RES SMD 113 OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW0402113RFKTD.pdf | |
![]() | 40.00m | 40.00m ecera SMD or Through Hole | 40.00m.pdf | |
![]() | 0603ML330C | 0603ML330C SFI SMD or Through Hole | 0603ML330C.pdf | |
![]() | XC2S100E-6TQ144Q | XC2S100E-6TQ144Q XILINX SMD or Through Hole | XC2S100E-6TQ144Q.pdf | |
![]() | K5D5629CCM-F095 | K5D5629CCM-F095 SAMSUNG BGA | K5D5629CCM-F095.pdf | |
![]() | XA3S400A-4FTG256Q | XA3S400A-4FTG256Q XILINXINC 256-FTBGA | XA3S400A-4FTG256Q.pdf | |
![]() | M22-6340442 | M22-6340442 HARWIN SMD or Through Hole | M22-6340442.pdf |