창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0447002.YP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 446, 447 Series Datasheet 447 Series Drawing | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 447 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 2A | |
| 정격 전압 - AC | 350V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 박스 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 100A AC, 50A DC | |
| 용해 I²t | 2.8 | |
| 승인 | CSA, METI, UL | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.430" L x 0.150" W x 0.404" H(10.92mm x 3.81mm x 10.26mm) | |
| DC 내한성 | 0.056옴 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 0447002P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0447002.YP | |
| 관련 링크 | 044700, 0447002.YP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CMR08F273FPDR | CMR MICA | CMR08F273FPDR.pdf | |
![]() | MA-505 16.0000M50X-C3: PURE SN | 16MHz ±50ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-505 16.0000M50X-C3: PURE SN.pdf | |
![]() | CMF552M8000GNBF | RES 2.8M OHM 1/2W 2% AXIAL | CMF552M8000GNBF.pdf | |
![]() | BD3985FV-E2 | BD3985FV-E2 ROHM TSSOP-8 | BD3985FV-E2.pdf | |
![]() | RN2113FT | RN2113FT TOSHIBA SMD or Through Hole | RN2113FT.pdf | |
![]() | 2883-0005 | 2883-0005 AGILENT BGA | 2883-0005.pdf | |
![]() | VS12MC | VS12MC TAKAMISAWA DIP-SOP | VS12MC.pdf | |
![]() | FXT605STZ | FXT605STZ ZETEX TO92 | FXT605STZ.pdf | |
![]() | LM3S610-IQ1V50-C2 | LM3S610-IQ1V50-C2 TI SMD or Through Hole | LM3S610-IQ1V50-C2.pdf | |
![]() | HK1608 12NJ | HK1608 12NJ ORIGINAL SMD or Through Hole | HK1608 12NJ.pdf | |
![]() | HD74BC245ATQEL | HD74BC245ATQEL RENESAS TSSOP | HD74BC245ATQEL.pdf | |
![]() | M52698P | M52698P MIT DIP | M52698P.pdf |