창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0443005.DR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 443 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| 주요제품 | 443 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2414 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | NANO²® 443 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 5A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 스퀘어 엔드 블록 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
| 용해 I²t | 127.79 | |
| 승인 | cULus | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.398" L x 0.123" W x 0.123" H(10.10mm x 3.12mm x 3.12mm) | |
| DC 내한성 | 0.0115옴 | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 0443005DR 443005 F2913TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0443005.DR | |
| 관련 링크 | 044300, 0443005.DR 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CM309E6000000AHKT | 6MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E6000000AHKT.pdf | |
![]() | RG2012N-86R6-B-T5 | RES SMD 86.6 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012N-86R6-B-T5.pdf | |
![]() | 12C508/P | 12C508/P N/A DIP | 12C508/P.pdf | |
![]() | 40.52.6.012 | 40.52.6.012 ORIGINAL DIP-SOP | 40.52.6.012.pdf | |
![]() | BAT08-800BW | BAT08-800BW ST TO-220 | BAT08-800BW.pdf | |
![]() | 3C7528DA4-QZR8 | 3C7528DA4-QZR8 ORIGINAL QFP | 3C7528DA4-QZR8.pdf | |
![]() | XP162A11C0P | XP162A11C0P TOREX SMD or Through Hole | XP162A11C0P.pdf | |
![]() | SS32G820MCXWPEC | SS32G820MCXWPEC HIT DIP | SS32G820MCXWPEC.pdf | |
![]() | GTK-362 | GTK-362 ORIGINAL SMD or Through Hole | GTK-362.pdf | |
![]() | K21A-0101 | K21A-0101 ORIGINAL SMD or Through Hole | K21A-0101.pdf | |
![]() | BY8412 | BY8412 PH SMD or Through Hole | BY8412.pdf | |
![]() | T6TWOAFG-00 | T6TWOAFG-00 TOSHIBA QFP | T6TWOAFG-00.pdf |