창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-043302.5NR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 433 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 433 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 2.5A | |
| 정격 전압 - AC | 32V | |
| 정격 전압 - DC | 32V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
| 용해 I²t | 0.5 | |
| 승인 | CSA, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 90°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.125" L x 0.060" W x 0.023" H(3.18mm x 1.52mm x 0.58mm) | |
| DC 내한성 | 0.03065옴 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | F1387TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 043302.5NR | |
| 관련 링크 | 043302, 043302.5NR 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RJ2315DB1PB | RJ2315DB1PB SHARP SMD or Through Hole | RJ2315DB1PB.pdf | |
![]() | 26LS31 G4 | 26LS31 G4 TI SOP165.2MM | 26LS31 G4.pdf | |
![]() | CSTCV16.00mx009-tc | CSTCV16.00mx009-tc ORIGINAL cstcv | CSTCV16.00mx009-tc.pdf | |
![]() | CDP822CJMHD-1 | CDP822CJMHD-1 RCA DIP | CDP822CJMHD-1.pdf | |
![]() | RC2-16V330ME1 | RC2-16V330ME1 ELNA DIP-2 | RC2-16V330ME1.pdf | |
![]() | 52436-25FLF | 52436-25FLF FCI SMD or Through Hole | 52436-25FLF.pdf | |
![]() | 80C 537N | 80C 537N SIEMENS PLCC-68 | 80C 537N.pdf | |
![]() | OSC83.330MHZ1000PPM3.3V | OSC83.330MHZ1000PPM3.3V ABR OSC | OSC83.330MHZ1000PPM3.3V.pdf | |
![]() | CNF41C221STM | CNF41C221STM MARUWA SMD or Through Hole | CNF41C221STM.pdf | |
![]() | WINCENET42PRO100 | WINCENET42PRO100 Microsoft SMD or Through Hole | WINCENET42PRO100.pdf | |
![]() | HEF4538BT 5000 | HEF4538BT 5000 NXP SMD or Through Hole | HEF4538BT 5000.pdf | |
![]() | SD198E-6553 | SD198E-6553 SIEMENS SOD | SD198E-6553.pdf |